風傳媒
文 張薰云
2024.09.06
和碩聯合科技董事長童子賢樂觀認為，晶片製程技術提升，將控制AI消耗能源占比在全人類所有用電的10%以內。（柯承惠攝）
和碩科技董事長童子賢看好AI發展，認為AI的高耗電問題不足為奇。AI用電不排碳嗎？這跟他過往的說法是否有所牴觸？童子賢昨（5）日參與機電設備大廠西門子「2024台灣永續峰會」，大談電力排碳議題，盼喚起觀眾的減碳意識。走下講台後童子賢話鋒一轉，提及AI，童子賢笑稱：「10年之內，AI一定影響重大！」童子賢看好AI發展，認為當AI發展到極致，微電子技術進步之下，運算能力增強、可以更加省電，到10年後，AI在全球耗電量占比應不會超過10%。
童子賢樂觀：未來AI耗電量占比應不到10%
然而在同一周的台北國際半導體展（SEMICON Taiwan），也有另一種觀點。微軟Azure硬體系統和基礎設施副總裁芮妮（Rani Borkar），才在大師論壇上表示：「能耗是AI發展的3大瓶頸之一，2022年到2026年之間，全球資料中心的電力需求將因AI而翻倍」。芮妮認為，科技公司應發展「每瓦性能」（per watt performance）更好的創新科技，並使用高效能的散熱系統來解決隨著AI增長衍生的環境永續問題。微軟在2024年度的永續報告書中表示，由於數據中心數量、規模擴增，範疇三碳排放（編按：由企業間接造成的碳排放）數字大增30.9%。
同場論壇中，比利時微電子研究中心（imec）執行長范登霍夫（Luc Van den hove）則說明，為了最佳化每一片晶片的技術傳輸和電源管理量能，從2奈米製程開始，電力傳輸管線由電晶體上方、矽晶圓正面改設在其背面，讓晶片轉變成夾在兩種互連而堆疊的晶體管層之間，每一層都具有不同功能而不再互相干擾。這項技術稱為「背面供電網路」（back side interconnect），將能提高供電效能。目前台積電、英特爾和三星都已經開發出相關技術，將在今年度開始陸續量產。
至於童子賢提到晶片的效率提高，能否減少AI整體耗電，仍有待觀察科技公司的技術競合。
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